Целевое значение относительной влажности в чистом полупроводниковом помещении (FAB)

Целевое значение относительной влажности в чистом полупроводниковом помещении (FAB) составляет примерно от 30 до 50 %, что допускает узкую погрешность в ±1 %, например, в зоне литографии, или даже меньше при обработке в дальнем ультрафиолете (DUV). зоне – тогда как в других местах его можно ослабить до ±5%.
Поскольку относительная влажность имеет ряд факторов, которые могут снизить общую производительность чистых помещений, в том числе:
1. Рост бактерий;
2. Диапазон комфортной температуры в помещении для персонала;
3. Появляется электростатический заряд;
4. Коррозия металла;
5. Конденсация водяного пара;
6. Деградация литографии;
7. Водопоглощение.

Бактерии и другие биологические загрязнители (плесень, вирусы, грибки, клещи) могут размножаться в среде с относительной влажностью более 60%.Некоторые бактериальные сообщества могут расти при относительной влажности более 30%.Компания считает, что влажность следует контролировать в диапазоне от 40% до 60%, что позволит минимизировать воздействие бактерий и респираторных инфекций.

Относительная влажность в диапазоне от 40% до 60% также является умеренным диапазоном для комфорта человека.Слишком высокая влажность может вызвать у людей ощущение духоты, а влажность ниже 30 % может вызвать у людей ощущение сухости, потрескавшейся кожи, респираторного дискомфорта и эмоционального несчастья.

Высокая влажность фактически уменьшает накопление электростатических зарядов на поверхности чистого помещения – желаемый результат.Низкая влажность идеальна для накопления заряда и является потенциально опасным источником электростатического разряда.При относительной влажности более 50 % электростатические заряды начинают быстро рассеиваться, а при относительной влажности менее 30 % они могут длительное время сохраняться на изоляторе или незаземленной поверхности.

Относительная влажность от 35% до 40% может использоваться в качестве удовлетворительного компромисса, а в чистых помещениях для полупроводников обычно используются дополнительные средства контроля для ограничения накопления электростатических зарядов.

Скорость многих химических реакций, в том числе коррозионных процессов, будет возрастать с увеличением относительной влажности.Все поверхности, подвергающиеся воздействию воздуха вокруг чистого помещения, быстро очищаются.